秒懂展會(huì)
編輯時(shí)間：2023-08-17閱讀數(shù)：424
北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)CIOE創(chuàng)辦于2005年。由中國(guó)設(shè)備管理協(xié)會(huì)、中國(guó)機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì)、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦。北京半導(dǎo)體展促進(jìn)了國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展。
北京半導(dǎo)體展是我國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會(huì)，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺(tái)和同世界半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國(guó)際盛宴。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)圖片
展會(huì)數(shù)據(jù)
查看更多- 展會(huì)全稱(chēng)：2025北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
- 展會(huì)別稱(chēng)：北京電子展
- 英文簡(jiǎn)稱(chēng)：CIOE
- 舉辦歷史：創(chuàng)辦于2005年
- 舉辦時(shí)間：2025-05-21至05-23
- 舉辦周期：一年一屆
- 舉辦地點(diǎn)：中國(guó)國(guó)際展覽中心(老館）
- 展覽面積：30000平米
- 展商數(shù)量：360家
- 觀(guān)眾人數(shù)：80000人
- 展示范圍：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠(chǎng)商、原材料、硅晶圓、硅晶片、生產(chǎn)設(shè)備、單晶爐、氧化爐、封裝工藝及設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品、探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等。
榮譽(yù)成就
發(fā)展歷程
2023年：展覽面積30000平米，展商數(shù)量360家，觀(guān)眾人數(shù)80000人。
參考資料
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