2024年第六屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會（SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會）將于2024年6月26日至6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。

該展覽會的主題是“芯中有算，智享未來”，旨在展示芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)和應(yīng)用。預(yù)計將有800多家企業(yè)參展，展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計將吸引60,000+觀眾到場參觀。

此外，展會將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細(xì)分展品類別，搶跑新興產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。其中，能源創(chuàng)新將是一個重要的主題，將有多個與新能源和半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)的活動和論壇。