參展網(wǎng)獲悉，2021第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會SIP將于9月2-3日在深圳國際會展中心舉行，本屆系統(tǒng)封裝展是深圳電子展的同期展會，屆時還展出一條完整的晶圓級SIP先進(jìn)產(chǎn)線，展示規(guī)模達(dá)400平方，讓觀眾近距離觀看系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)線。

大會擬邀請到30多位重磅專家演講人，分別來自：安靠科技、TechSearch、BroadPak、System Plus/Yole、長電科技、日月光集團(tuán)、芯和半導(dǎo)體、通富微（擬邀）、歌爾微電子、英特爾、奧特斯（中國）、Ajinomoto、中國香港科技大學(xué)、云天半導(dǎo)體、銦泰公司、賀利氏、廈門韋爾通、深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院、潔創(chuàng)、漢高、天芯互聯(lián)、恩艾、沛頓科技、銳杰微科技（集團(tuán)）、FUJI（擬邀）、ASM、騰盛、華封科技、普萊信智能、歐紛泰、圖研等。

第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會將舉辦為期兩天的主題演講和技術(shù)演講，主題涵蓋來自O(shè)SAT、測試提供商、材料供應(yīng)商、系統(tǒng)制造商和研發(fā)行業(yè)的SIP技術(shù)和業(yè)務(wù)趨勢。考慮到目前全球新冠肺炎的影響，部分來自海外嘉賓的主旨演講和報告可能將通過現(xiàn)場直播或錄制的網(wǎng)絡(luò)研討會形式進(jìn)行。

SIP系統(tǒng)級封裝與先進(jìn)封測展區(qū)展示范圍覆蓋：SIP封裝設(shè)計與應(yīng)用、SIP封裝工藝、測試與設(shè)備；IC設(shè)計與制造、IC封裝測試、EDA工具、半導(dǎo)體材料與工藝等技術(shù)新品及方案。

屆時，日月光集團(tuán)、歌爾微電子、沛頓科技、天芯互聯(lián)、云天半導(dǎo)體、銳杰微科技、芯和半導(dǎo)體、賀利氏、漢高、銦泰公司、韋爾通科技、潔創(chuàng)貿(mào)易、荒川化學(xué)、富諾依科技、化研科技、富來寶、華盛、騰盛精密裝備、銘賽機(jī)器人、凱格、德中激光、普萊信智能、華封、歐紛泰化工、中科華勵、艾斯達(dá)克、金仕倫、SIEM、上銀科技、標(biāo)譜半導(dǎo)體、金動力智能等SIP與封裝測試、EDA工具、半導(dǎo)體材料、儀器設(shè)備廠商將紛紛亮相！